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荣耀5G手机即将登场:或搭载巴龙5000

中国经济新闻网 2019-01-28 12:52:12

  昨天上午,华为在北京召开了MWC预沟通会,给我们带来了全球首款5G多模终端芯片巴龙5000以及5G基站等其他产品。而就在昨天晚间,荣耀总裁赵明转发微博并透露,荣耀5G手机很快就会和大家见面。

荣耀5G手机即将登场:或搭载巴龙5000
  图源赵明微博

  从荣耀总裁赵明的这条微博来看,其表示,荣耀5G手机很快跟大家见面,而华为此前已经宣布将会在MWC旗舰发布多款5G新品,我们猜测荣耀或许也会在MWC期间给我们带来5G新品,而且搭载自己的巴龙5000芯片。

  而且根据昨天华为公布的信息来看,巴龙5000是全球首款单芯多模5G基带,基于7nm工艺制程打造,不仅支持5G SA独立及NSA费独立组网,还支持4G、3G、2G网络,是目前最强的5G基带。而我们也期待着华为,或是荣耀给早日给我们带来5G新品,让5G真正的走进我们的生活,让5G更好的为我们服务。

来源:中关村在线 作者:冯海洋 编辑: 薛源       
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